封面 书名页 版权页 前言 目录页 第1章 概论 1.1 实习目的 1.2 实习要求 1.2.1 实习工厂的选择 1.2.2 对指导教师的要求 1.2.3 对学生的要求 1.2.4 毕业要求 1.3 实习内容 1.4 实习方式、管理及考核 1.4.1 实习方式 1.4.2 实习安全管理 1.4.3 实习管理与指导 1.4.4 实习成绩考核 1.5 实习日记与实习报告撰写 思考题 第2章 玻璃企业生产实习 2.1 实习目的与要求 2.1.1 实习目的 2.1.2 实习要求 2.1.3 实习内容 2.2 玻璃生产工艺概述 2.3 玻璃原料及加工工艺 2.3.1 玻璃生产用原料的种类、作用及质量要求 2.3.2 原料加工工艺 2.3.3 配合料化学组成的制备工艺及预处理 2.3.4 粉料输送和储存的常用设备 2.4 玻璃熔融工艺 2.4.1 玻璃熔窑的类型、结构及特点 2.4.2 玻璃熔制的主要工艺制度及控制 2.4.3 燃油系统的工艺 2.4.4 玻璃熔窑常用耐火材料性能及应用 2.4.5 玻璃熔制过程中产生的主要缺陷 2.5 玻璃成型工艺 2.5.1 常用玻璃成型方法、特点及所用设备 2.5.2 平板玻璃成型方法的原理、特点及所用设备 2.5.3 玻璃成型过程中产生的主要缺陷及其预防 2.6 玻璃退火工艺 2.6.1 退火工艺各阶段划分及其影响因素 2.6.2 常用退火窑的结构、各部分的特点及作用 2.7 平板玻璃的深加工 2.7.1 钢化玻璃 2.7.2 镀膜玻璃 2.7.3 夹层玻璃 2.7.4 中空玻璃 2.8 企业实例介绍 2.8.1 企业介绍 2.8.2 原料及配合料的加工工艺 2.8.3 玻璃熔制工艺及设备 2.8.4 质保体系 2.8.5 熔窑烟气治理流程 思考题 第3章 陶瓷企业生产实习 3.1 实习目的与要求 3.1.1 实习目的 3.1.2 实习要求 3.2 原料及其加工设备 3.2.1 常用陶瓷原料 3.2.2 粉碎设备 3.2.3 筛分设备 3.2.4 除铁设备 3.2.5 脱水设备 3.2.6 各类输送设备 3.3 成型方法及设备 3.3.1 成型方法的分类 3.3.2 可塑成型设备 3.3.3 泥浆成型设备 3.4 坯体干燥 3.4.1 坯体中的水分 3.4.2 干燥过程 3.4.3 干燥方法 3.4.4 干燥设备 3.5 烧成及窑炉 3.5.1 窑炉的种类、基本结构及特点 3.5.2 窑炉温度制度、气氛制度的控制 3.5.3 装窑（车）操作要求 3.5.4 烧成制度 3.5.5 烧成过程中的物理化学变化 3.5.6 陶瓷制品的缺陷 3.6 成品及其检验 思考题 第4章 粉末冶金企业生产实习 4.1 实习目的与要求 4.2 概述 4.3 粉末的制备 4.3.1 机械粉碎法 4.3.2 雾化法 4.3.3 还原法 4.3.4 气相沉积法 4.3.5 液相沉淀法 4.3.6 电解法 4.4 粉末预处理 4.4.1 退火 4.4.2 混合 4.4.3 制粒 4.4.4 加润滑剂 4.5 成型 4.5.1 压制成型基本规律 4.5.2 粉末的位移 4.5.3 粉末的变形 4.6 压制模具和自动压制 4.7 压机 4.7.1 机械压机 4.7.2 液压机 4.7.3 旋转压机 4.8 压制成型缺陷分析 4.8.1 物理性能方面的缺陷 4.8.2 几何精度方面的缺陷 4.8.3 外观质量方面的缺陷 4.8.4 开裂 4.9 烧结 4.9.1 烧结过程的基本类型 4.9.2 固相烧结 4.9.3 液相烧结 4.9.4 活化烧结 4.10 烧结气氛与烧结炉 4.10.1 烧结气氛 4.10.2 烧结炉 4.11 制品检测 4.11.1 表面检测 4.11.2 内部检测 4.12 企业实例介绍 思考题 第5章 铸造企业生产实习 5.1 实习目的与要求 5.2 概述 5.3 铸造材料 5.3.1 铸铁 5.3.2 铸钢 5.3.3 有色金属 5.4 铸造模具 5.4.1 模具材料 5.4.2 模具设计 5.4.3 模具成型 5.5 铸造方案设计 5.5.1 铸造工艺方法的选择 5.5.2 造型 5.5.3 铸造工艺参数 5.5.4 型芯设计 5.5.5 浇注系统设计 5.5.6 冒口及冷铁设计 5.6 铸造工艺 5.6.1 砂型铸造 5.6.2 金属型铸造 5.6.3 压力铸造 5.6.4 低压铸造 5.6.5 离心铸造 5.6.6 熔模铸造 5.6.7 消失模铸造 5.6.8 连续铸造 5.6.9 铸造缺陷 5.7 质量检测 5.7.1 表面检测 5.7.2 内部检测 5.8 企业实例介绍 思考题 第6章 机械加工生产实习 6.1 实习目的与要求 6.1.1 实习目的 6.1.2 实习教学要求 6.2 机械加工简述 6.2.1 切削运动 6.2.2 切削参数、切削用量的选择 6.2.3 刀具 6.2.4 切削液 6.2.5 零件切削加工步骤安排 6.2.6 零件加工的技术要求 6.3 量具使用 6.3.1 游标卡尺 6.3.2 千分尺 6.3.3 百分表 6.3.4 量规 6.4 车削加工 6.4.1 车削加工概述 6.4.2 卧式车床简介 6.4.3 零件的安装及车床附件 6.4.4 车刀及车刀安装 6.4.5 车床操作 6.4.6 车削步骤 6.4.7 基本车削加工 6.4.8 典型零件加工实例 6.5 铣削加工 6.5.1 铣削加工概述 6.5.2 铣床简介 6.5.3 铣床附件及工件的安装 6.5.4 铣刀及其安装 6.5.5 铣削操作 6.5.6 典型零件加工实例 6.6 磨削加工 6.6.1 磨削加工概述 6.6.2 磨床简介 6.6.3 切削液 6.6.4 磨削操作 6.6.5 典型零件加工实例——光轴磨削 6.7 电火花加工 6.7.1 电火花加工原理与特点 6.7.2 中走丝线切割机床简介 6.7.3 电火花切割机床基本操作 6.7.4 常见问题及分析处理 思考题 第7章 电子陶瓷企业生产实习 7.1 实习目的与要求 7.2 概述 7.3 电子陶瓷粉体制备常用方法 7.3.1 机械粉碎法 7.3.2 固相煅烧法 7.3.3 液相合成法 7.3.4 气相合成法 7.4 电子陶瓷粉体主要成型方法 7.4.1 压制成型 7.4.2 塑法成型 7.4.3 流法成型 7.5 电子陶瓷烧结主要方法 7.5.1 烧结前预处理 7.5.2 常压反应烧结 7.5.3 气氛烧结 7.5.4 热压烧结 7.5.5 微波烧结 7.6 电子陶瓷烧结后处理 7.7 表面金属化 7.8 电子元器件封装 7.9 企业实例介绍 7.9.1 昆山长丰电子材料有限公司 7.9.2 昆山万丰电子有限公司 7.9.3 昆山微容电子企业有限公司 思考题 第8章 半导体材料与器件企业生产实习 8.1 实习目的与要求 8.2 概述 8.3 洁净室 8.4 晶圆制造 8.4.1 硅的晶体结构与缺陷 8.4.2 单晶硅生长 8.4.3 硅片制备 8.5 芯片制造——前半制程 8.5.1 清洗 8.5.2 干燥 8.5.3 氧化扩散 8.5.4 外延层淀积/成膜 8.5.5 光刻与刻蚀 8.5.6 掺杂与离子注入 8.5.7 化学机械抛光 8.6 封装测试——后半制程 8.6.1 贴膜、打磨、去膜、切割 8.6.2 芯片测试与拣选 8.6.3 键合 8.7 企业实例介绍 思考题 第9章 新材料技术领域实践训练 9.1 实习目的与要求 9.2 新材料制备方法与设备简介 9.2.1 材料制备方法 9.2.2 材料制备装置及设备 9.3 材料测试分析方法与仪器 9.3.1 测试分析方法 9.3.2 测试仪器 9.4 新材料制备技术示例 9.4.1 金属非晶材料的制备与应用 9.4.2 纳米材料的制备与应用 9.4.3 薄膜材料的制备与应用 9.5 实习案例 9.5.1 科研院所实习案例 9.5.2 校内实习实践 思考题 第10章 认识实习 10.1 认识实习性质和目的 10.2 认识实习基本要求 10.3 认识实习实施要求 10.3.1 实习内容 10.3.2 实习形式 10.3.3 实习方法 10.3.4 实习时间安排 10.4 认识实习报告的撰写 10.5 认识实习考核方式及成绩评定 10.6 实习纪律与安全 思考题 参考文献 ..更多