封面 本书编审/编写委员会 书名页 版权页 序 前言 目录页 第一篇 概论 第1章 军用电子产品及其工艺技术 1.1 军用电子产品 1.1.1 综合电子信息系统 1.1.2 军事电子装备 1.1.3 电子元器件及信息功能材料 1.2 军工电子工艺技术的内涵与特点 1.2.1 军工电子工艺技术的内涵 1.2.2 军工电子工艺技术的特点 1.3 军工电子工艺技术的地位和作用 1.3.1 军工电子工艺技术的地位 1.3.2 军工电子工艺技术的作用 1.4 军工电子工艺技术的发展历程 参考文献 第2章 军工电子工艺技术体系 2.1 概述 2.1.1 军工电子工艺技术体系图 2.1.2 军工电子工艺技术关系 2.2 军工电子工艺技术体系构成 2.2.1 信息功能材料制造工艺技术 2.2.2 电子元器件制造工艺技术 2.2.3 电气互联技术 2.2.4 电子整机制造工艺技术 2.2.5 共用技术 参考文献 第二篇 工艺技术在军事电子典型装备中的应用 第3章 典型电子装备制造工艺应用 3.1 雷达制造工艺 3.1.1 雷达及其基本组成 3.1.2 雷达装备工艺技术体系 3.1.3 雷达关键工艺 3.2 电子战装备制造工艺 3.2.1 电子战装备及其基本组成 3.2.2 电子战装备工艺技术体系 3.2.3 电子战装备关键工艺 3.3 通信装备制造工艺 3.3.1 通信装备及其基本组成 3.3.2 通信装备工艺技术体系 3.3.3 通信装备关键工艺 3.4 导航装备制造工艺 3.4.1 导航装备及其基本组成 3.4.2 导航装备工艺技术体系 3.4.3 导航装备关键工艺 3.5 数据链装备制造工艺 3.5.1 数据链装备及其基本组成 3.5.2 数据链装备工艺技术体系 3.5.3 数据链装备关键工艺 3.6 综合电子信息系统制造工艺 3.6.1 综合电子信息系统及其基本组成 3.6.2 综合电子信息系统工艺技术体系 3.6.3 综合电子信息系统关键工艺 参考文献 第4章 典型电子元器件制造工艺应用 4.1 微电子器件制造工艺 4.1.1 微电子器件及其特点 4.1.2 微电子器件制造工艺流程 4.1.3 微电子器件制造工艺技术体系 4.1.4 微电子器件制造关键工艺 4.2 光电子器件制造工艺 4.2.1 光电子器件及其特点 4.2.2 光电子器件制造工艺流程 4.2.3 光电子器件制造工艺技术体系 4.2.4 光电子器件制造关键工艺 4.3 真空电子器件制造工艺 4.3.1 真空电子器件及其特点 4.3.2 真空电子器件制造工艺流程 4.3.3 真空电子器件制造工艺技术体系 4.3.4 真空电子器件制造关键工艺 4.4 MEMS器件制造工艺 4.4.1 MEMS器件及其特点 4.4.2 MEMS器件制造工艺流程 4.4.3 MEMS器件制造工艺技术体系 4.4.4 MEMS器件制造关键工艺 4.5 物理电源制造工艺 4.5.1 物理电源及其特点 4.5.2 物理电源制造工艺流程 4.5.3 物理电源制造工艺技术体系 4.5.4 物理电源制造关键工艺 4.6 传感器制造工艺 4.6.1 传感器及其特点 4.6.2 传感器制造工艺流程 4.6.3 传感器制造工艺技术体系 4.6.4 传感器制造关键工艺 4.7 微系统集成制造工艺 4.7.1 微系统集成制造及其特点 4.7.2 微系统集成制造工艺流程 4.7.3 微系统集成制造工艺技术体系 4.7.4 微系统集成制造关键工艺 参考文献 第三篇 信息功能材料制造工艺技术 第5章 信息功能材料制造工艺技术概述 5.1 信息功能材料的内涵及特点 5.2 信息功能材料制造工艺的地位及作用 5.3 信息功能材料工艺体系框架 第6章 晶体材料生长技术 6.1 概述 6.1.1 晶体材料生长技术体系 6.1.2 晶体材料生长技术的应用现状 6.2 熔体法晶体生长工艺 6.2.1 直拉法晶体生长工艺 6.2.2 区熔法晶体生长工艺 6.2.3 LEC晶体生长工艺 6.2.4 VB/VGF法晶体生长工艺 6.3 气相法晶体生长工艺 6.3.1 PVT法晶体生长工艺 6.3.2 HVPE法晶体生长工艺 6.4 晶体生长设备 6.4.1 直拉单晶生长炉 6.4.2 区熔单晶生长炉 6.4.3 LEC单晶生长炉 6.4.4 VB/VGF单晶生长炉 6.4.5 PVT法单晶生长炉 6.4.6 HVPE法单晶生长炉 6.5 晶体材料生长技术发展趋势 参考文献 第7章 晶体材料加工技术 7.1 概述 7.1.1 晶体材料加工技术体系 7.1.2 晶体材料加工技术的应用现状 7.2 晶体材料加工技术 7.2.1 断棒 7.2.2 单晶棒外圆滚磨和定位面的制作 7.2.3 切片 7.2.4 倒角 7.2.5 倒角后晶圆的厚度分选 7.2.6 晶圆的双面研磨或表面磨削 7.2.7 化学腐蚀 7.2.8 腐蚀后晶圆的厚度分选 7.2.9 抛光 7.2.10 晶圆清洗 7.2.11 晶圆测量与包装 7.3 晶体加工设备 7.3.1 切片机 7.3.2 倒角机 7.3.3 磨抛设备 7.3.4 清洗设备 7.4 晶体材料加工技术发展趋势 参考文献 第8章 粉体材料制备技术 8.1 概述 8.1.1 粉体材料制备技术体系 8.1.2 粉体材料制备技术的应用现状 8.2 固相法粉体制备工艺 8.2.1 配料、混料 8.2.2 预烧 8.2.3 磨料 8.3 液相法粉体制备工艺 8.3.1 溶胶-凝胶法 8.3.2 水热合成法 8.3.3 共沉淀法 8.4 粉体制备工艺设备 8.4.1 固相法粉体制备工艺设备 8.4.2 液相法粉体制备工艺设备 8.5 粉体材料制备技术发展趋势 参考文献 第9章 粉体材料成型技术 9.1 概述 9.1.1 粉体材料成型技术体系 9.1.2 粉体材料成型技术的应用现状 9.2 粉体材料成型工艺 9.2.1 成型工艺 9.2.2 烧结工艺 9.2.3 磨加工工艺 9.2.4 清洗检验 9.3 粉体材料加工工艺设备 9.3.1 成型设备 9.3.2 烧结设备 9.3.3 磨加工设备 9.4 粉体材料加工工艺发展趋势 参考文献 第四篇 电子元器件制造工艺技术 第10章 外延工艺 10.1 概述 10.1.1 外延工艺技术体系 10.1.2 外延工艺的应用现状 10.2 气相外延（VPE）工艺 10.2.1 Si气相外延 10.2.2 SiGe气相外延 10.2.3 GaAs气相外延 10.2.4 SiC气相外延 10.3 液相外延（LPE）工艺 10.3.1 GaAs系液相外延 10.3.2 InP系液相外延 10.3.3 HgCdTe系液相外延 10.4 分子束外延（MBE）工艺 10.4.1 固态源分子束外延（SSMBE） 10.4.2 气态源分子束外延（GSMBE） 10.4.3 有机源分子束外延（MOMBE） 10.5 金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺 10.5.1 GaAs/InP系MOCVD 10.5.2 GaN系MOCVD 10.6 外延设备 10.6.1 气相外延（VPE）炉 10.6.2 液相外延炉 10.6.3 分子束外延设备 10.6.4 金属有机物化学气相淀积外延设备 10.7 外延工艺发展趋势 参考文献 第11章 掩模制造与光刻工艺 11.1 概述 11.1.1 掩模制造与光刻工艺技术体系 11.1.2 掩模制造与光刻工艺的应用现状 11.2 掩模制造工艺 11.2.1 数据处理 11.2.2 曝光 11.2.3 掩模的基板 11.2.4 掩模制造工艺分类 11.2.5 掩模质量控制 11.3 光刻工艺 11.3.1 预处理 11.3.2 涂胶 11.3.3 曝光 11.3.4 显影 11.3.5 光刻质量控制 11.4 掩模和光刻设备 11.4.1 涂胶显影轨道 11.4.2 光刻机 11.4.3 电子束曝光系统 11.5 掩模制造与光刻工艺发展趋势 参考文献 第12章 掺杂工艺 12.1 概述 12.1.1 掺杂工艺技术体系 12.1.2 掺杂工艺的应用现状 12.2 扩散工艺 12.2.1 扩散 12.2.2 常用扩散工艺 12.2.3 扩散层质量的检验 12.3 离子注入工艺 12.3.1 离子注入 12.3.2 离子注入系统 12.3.3 离子注入参数 12.3.4 离子注入工艺与应用 12.4 掺杂设备 12.4.1 扩散氧化炉 12.4.2 离子注入机 12.4.3 退火炉 12.5 掺杂工艺发展趋势 参考文献 第13章 刻蚀工艺 13.1 概述 13.1.1 刻蚀工艺技术体系 13.1.2 刻蚀工艺的应用现状 13.2 湿法刻蚀工艺 13.2.1 硅的刻蚀 13.2.2 GaAs和InP的各向异性刻蚀 13.2.3 非半导体薄膜材料的刻蚀 13.3 干法刻蚀工艺 13.3.1 干法刻蚀 13.3.2 等离子刻蚀的工艺参数 13.3.3 等离子体刻蚀方法 13.4 刻蚀设备 13.4.1 等离子刻蚀设备 13.4.2 离子束刻蚀设备 13.4.3 反应离子刻蚀机 13.5 刻蚀工艺发展趋势 参考文献 第14章 薄膜生长工艺 14.1 概述 14.1.1 薄膜生长工艺技术体系 14.1.2 薄膜淀积工艺应用现状 14.2 金属薄膜生长工艺 14.2.1 真空镀膜 14.2.2 电镀法 14.2.3 CVD法 14.3 介质薄膜生长工艺 14.3.1 化学气相淀积 14.3.2 射频溅射 14.3.3 热氧化生长介质膜 14.4 薄膜生长设备 14.4.1 等离子体增强化学气相淀积设备（PECVD） 14.4.2 低压化学气相淀积设备（LPCVD） 14.4.3 氧化炉 14.5 薄膜生长工艺发展趋势 参考文献 第15章 清洗工艺 15.1 概述 15.1.1 半导体清洗工艺技术体系 15.1.2 半导体清洗工艺的应用现状 15.2 微粒清洗工艺 15.2.1 清洗的一般流程 15.2.2 各类杂质的清洗方法 15.2.3 清洗后的处理 15.2.4 其他清洗方式 15.3 膜层清洗工艺 15.4 清洗设备 15.4.1 槽式清洗设备 15.4.2 旋转冲洗甩干设备 15.4.3 单片腐蚀清洗设备 15.5 清洗工艺发展趋势 参考文献 第16章 电子元器件封装工艺 16.1 概述 16.1.1 电子元器件封装工艺技术体系 16.1.2 电子元器件封装工艺的应用现状 16.2 电子元器件封装陶瓷外壳工艺 16.3 IC封装工艺 16.3.1 工艺流程 16.3.2 封装工艺可靠性控制 16.4 红外探测器封装工艺 16.4.1 红外探测器封装 16.4.2 红外焦平面探测器封装结构 16.4.3 红外焦平面探测器封装工艺 16.5 MEMS封装工艺 16.5.1 MEMS 封装 16.5.2 MEMS常规封装形式 16.5.3 MEMS封装密封要求 16.5.4 晶圆级封装和芯片级MEMS封装 16.5.5 MEMS与系统集成 16.6 封装工艺发展趋势 参考文献 第17章 微波真空电子器件制造工艺 17.1 概述 17.1.1 微波真空电子器件制造工艺技术体系 17.1.2 微波真空电子器件制造工艺的应用现状 17.2 微波真空电子器件制造工艺 17.2.1 阴极制造工艺 17.2.2 陶瓷金属化与封接工艺 17.2.3 先进连接工艺 17.2.4 排气工艺 17.2.5 在线检漏工艺 17.2.6 老炼工艺 17.3 微波真空电子器件制造工艺发展趋势 17.3.1 毫米波亚毫米波微细加工工艺 17.3.2 未来功能陶瓷 17.3.3 新型微波吸收、衰减陶瓷 参考文献 第18章 物理与化学电源制造工艺 18.1 概述 18.1.1 物理与化学电源制造工艺技术体系 18.1.2 物理与化学电源制造工艺技术应用现状 18.2 电极制备工艺 18.2.1 涂布工艺 18.2.2 极板压制工艺 18.2.3 烧结与浸渍工艺 18.3 隔膜制备与处理工艺 18.4 单体电池极组装配工艺 18.4.1 卷绕工艺 18.4.2 叠片工艺 18.5 电池装配工艺 18.5.1 焊接工艺 18.5.2 铆接工艺 18.5.3 注液工艺 18.6 化成工艺 18.6.1 极板化成工艺 18.6.2 单体电池化成工艺 18.7 电池组合装配工艺 18.7.1 储液器装配工艺 18.7.2 化学加热器装配工艺 18.8 电池封装工艺 18.8.1 陶瓷金属密封极柱制造工艺 18.8.2 焊接封装工艺 18.9 物理与化学电源工艺发展趋势 18.9.1 化学电源工艺技术发展趋势 18.9.2 物理电源工艺技术发展趋势 参考文献 第19章 微系统集成制造工艺 19.1 概述 19.1.1 微系统集成制造工艺体系 19.1.2 微系统集成制造工艺的应用现状 19.2 异质集成工艺 19.2.1 异质材料制备工艺 19.2.2 异质器件集成工艺 19.2.3 异质互联工艺 19.2.4 异质集成微系统测试工艺 19.3 异构集成工艺 19.3.1 薄晶圆工艺 19.3.2 垂直互联工艺 19.3.3 晶圆键合工艺 19.3.4 异构集成微系统测试工艺 19.4 微系统集成制造工艺发展趋势 参考文献 第五篇 电气互联技术 第20章 电气互联技术体系 20.1 电气互联技术的内涵 20.2 电气互联技术的体系 20.2.1 电气互联技术体系的框图 20.2.2 电气互联技术的构成 20.3 电气互联技术的地位与作用 20.3.1 电气互联技术的地位 20.3.2 电气互联技术的作用 20.4 电气互联技术的发展特点 参考文献 第21章 互联基板制造技术 21.1 概述 21.1.1 互联基板制造技术体系 21.1.2 互联基板制造技术的应用现状 21.2 PCB电路基板制造工艺 21.2.1 单面印制板制造工艺 21.2.2 双面印制板制造工艺 21.2.3 多层印制板制造工艺 21.2.4 挠性及刚挠印制板制造工艺 21.2.5 金属芯印制板制造工艺 21.3 陶瓷电路基板制造工艺 21.3.1 厚膜多层互联基板制造工艺 21.3.2 薄膜多层互联基板制造工艺 21.3.3 多层共烧陶瓷互联基板制造工艺 21.3.4 混合多层陶瓷互联基板制造工艺 21.4 微波复合介质电路基板制造工艺 21.4.1 金属铝基印制电路基板制造工艺 21.4.2 陶瓷介质印制电路基板制造工艺 参考文献 第22章 通孔插装技术 22.1 概述 22.1.1 通孔插装技术体系 22.1.2 通孔插装技术的应用现状 22.2 通孔插装工艺技术 22.2.1 典型工艺流程 22.2.2 插装元器件和基板可焊性确认 22.2.3 元器件引线预处理和成形 22.2.4 元器件插装工艺 22.2.5 元器件焊接工艺 22.3 通孔插装技术的发展趋势 参考文献 第23章 表面组装技术 23.1 概述 23.1.1 表面组装技术体系 23.1.2 表面组装技术的应用现状 23.2 表面组装工艺技术 23.2.1 表面组装技术构成 23.2.2 SMT典型工艺流程 23.2.3 SMT检测工艺设备 23.3 表面贴装技术的发展趋势 参考文献 第24章 立体组装技术 24.1 概述 24.1.1 立体组装技术体系 24.1.2 立体组装技术的应用现状 24.2 立体组装工艺技术 24.2.1 微波垂直互联工艺 24.2.2 板级立体组装技术 24.2.3 3D-MCM工艺 24.3 立体组装技术的主要应用 24.3.1 应用于制作大容量存储器 24.3.2 应用于计算机系统 24.3.3 应用于军事电子领域 24.4 立体组装技术的发展趋势 24.4.1 芯片堆叠立体组装技术的发展 24.4.2 封装器件立体组装技术的发展 24.4.3 柔性堆叠立体组装技术的发展 24.4.4 智能堆叠三维立体组装技术的发展 24.4.5 三维立体埋置型组装技术的发展 参考文献 第25章 微组装技术 25.1 概述 25.1.1 微组装技术体系 25.1.2 微组装技术的应用现状 25.2 元器件粘接工艺 25.2.1 粘接材料 25.2.2 元器件与基板粘接工艺 25.3 元器件焊接工艺 25.3.1 焊接材料 25.3.2 元器件与基板焊接工艺 25.3.3 管芯共晶机 25.3.4 真空/可控气氛共晶炉 25.4 基板焊接工艺 25.5 芯片互联工艺 25.5.1 丝焊键合 25.5.2 TAB技术 25.5.3 倒装焊 25.6 金属密封工艺 25.7 密封性检测 25.8 多芯片组件（MCM）工艺 25.9 系统级微组装（SOP）工艺 25.10 微组装技术的发展趋势 参考文献 第26章 光电互联技术 26.1 概述 26.1.1 光电互联技术的体系 26.1.2 光电互联技术的发展现状 26.2 光纤互联工艺 26.3 光波导互联工艺 26.4 光镜互联工艺 26.5 光电互联技术的发展趋势 26.5.1 三维多层光电基板 26.5.2 光电子封装 26.5.3 光电子器件 26.5.4 光电子组件和模块 26.6 光电互联技术的应用 参考文献 第27章 整机线缆互联技术 27.1 概述 27.1.1 整机线缆互联技术体系 27.1.2 整机线缆互联技术的应用现状 27.2 整机布线技术 27.2.1 线缆准备 27.2.2 线缆布线设计 27.2.3 线缆互联工艺 27.2.4 整机布线检测技术 27.2.5 整机布线数字化 27.3 基于母板的三维无线缆互联技术 27.3.1 概述 27.3.2 基于母板的三维无线缆互联技术的特点和作用 27.3.3 基于母板的三维无线缆互联技术的实现 27.4 整机布线的发展趋势 参考文献 第28章 电气互联质量保障技术 28.1 概述 28.1.1 电气互联质量保障技术体系 28.1.2 电气互联质量保障技术的应用现状 28.2 可生产性设计评定 28.3 组件可靠性设计 28.3.1 可靠性设计的原则 28.3.2 可靠性设计方法 28.3.3 各类产品的可靠性设计 28.3.4 可靠性管理技术 28.3.5 可靠性技术及其发展趋势的探讨 28.4 防静电技术和环境保障 28.4.1 静电放电（ESD） 28.4.2 静电产生 28.4.3 静电对电子生产制造业的危害 28.4.4 静电防护原理 28.4.5 防静电环境的建设和保障措施 28.5 生产质量过程控制 28.5.1 质量过程控制点的设置 28.5.2 质量点的检测方法 28.5.3 检测标准的制订 28.5.4 质量缺陷数统计 28.6 质量检测技术 28.6.1 材料、元器件检测技术 28.6.2 焊后检测技术 28.6.3 力学检测技术 28.6.4 电性能检测技术 28.6.5 筛选和例试 参考文献 第六篇 军用电子整机制造工艺技术 第29章 精密成型技术 29.1 概述 29.1.1 精密成型技术的体系 29.1.2 精密成型技术的应用现状 29.2 精密铸造工艺 29.2.1 精密铸造工艺的内涵和特点 29.2.2 电子产品主要铸造技术 29.3 超塑成型工艺 29.3.1 超塑成型工艺特点 29.3.2 超塑成型工艺技术 29.4 电子产品精密成型技术发展趋势 参考文献 第30章 钣金成形技术 30.1 概述 30.1.1 电子产品钣金成形技术的体系 30.1.2 电子行业钣金成形技术的应用现状 30.2 电子钣金加工工艺技术 30.2.1 切割工艺 30.2.2 成形工艺 30.3 钣金计算机辅助设计及工艺 30.4 数控钣金加工设备 30.5 钣金柔性制造技术 30.6 典型电子产品钣金成形技术工艺应用 30.6.1 机柜、显控台主要结构件的成形 30.6.2 插箱的成形 30.6.3 可移动便携式箱体的成形 30.6.4 方舱的制造工艺 30.6.5 旋转抛物面天线的成形 30.7 钣金零件成形质量的控制 30.7.1 质量要求 30.7.2 外在质量的控制 30.7.3 内在质量的控制 30.8 电子产品钣金成形技术发展趋势 参考文献 第31章 精密切削加工技术 31.1 概述 31.1.1 精密切削加工技术的体系 31.1.2 精密切削加工技术的应用现状 31.2 精密铣削加工工艺 31.2.1 精密铣削加工工艺的特点 31.2.2 T/R组件壳体精密铣削 31.2.3 平板裂缝天线精密铣削 31.3 精密车削加工工艺 31.3.1 精密车削加工工艺的特点 31.3.2 汇流环组件导电环的精密车削 31.3.3 双片消隙齿坯精密车削 31.3.4 细长空心内导体精密车削 31.4 精密镗削加工工艺 31.4.1 精密镗削加工工艺的特点 31.4.2 铸造铝合金天线座精密镗削 31.4.3 铸造铝合金万向支架精密镗削 31.4.4 天线座支臂精密镗削 31.4.5 减速箱铝合金壳体精密镗削 31.5 精密磨削加工工艺 31.5.1 精密磨削加工工艺的特点 31.5.2 薄环精密件的精密磨削 31.5.3 轴套精密磨削 31.6 精密切削加工技术发展趋势 参考文献 第32章 特种加工技术 32.1 概述 32.1.1 特种加工技术的体系 32.1.2 特种加工技术的应用现状 32.2 电加工工艺 32.2.1 线切割加工工艺的特点 32.2.2 馈源线切割加工工艺 32.2.3 波导裂缝线切割加工工艺 32.3 激光加工工艺 32.3.1 激光技工工艺的特点 32.3.2 陶瓷基板激光切割工艺 32.3.3 殷钢管壳激光切割工艺 32.4 电子产品特种加工技术发展趋势 参考文献 第33章 连接技术 33.1 概述 33.1.1 连接技术的体系 33.1.2 连接技术的应用现状 33.2 焊接工艺 33.2.1 焊接工艺的内涵 33.2.2 真空钎焊工艺 33.2.3 盐浴焊工艺 33.2.4 扩散焊接工艺 33.2.5 电子束焊接工艺 33.2.6 激光焊接工艺 33.3 胶接工艺 33.3.1 胶接工艺的内涵和特点 33.3.2 胶接接头的设计 33.3.3 特殊的胶接表面前处理 33.3.4 胶粘剂选择、工艺和应用 33.3.5 胶接质量控制及检测技术 33.4 铆接工艺 33.4.1 铆接工艺的内涵和特点 33.4.2 铆接工艺过程及要求 33.4.3 特种铆接工艺 33.5 连接技术发展趋势 参考文献 第34章 表面工程技术 34.1 概述 34.1.1 表面工程技术的体系 34.1.2 表面工程技术的应用现状 34.2 镀层工艺 34.2.1 镀覆层的分类 34.2.2 波导镀银工艺 34.2.3 屏蔽盒腔体镀银工艺 34.2.4 钣金机箱机柜镀锌工艺 34.2.5 天线铝合金构件转化膜 34.3 涂层工艺 34.3.1 天线钢质结构件金属热喷涂工艺 34.3.2 天线系统涂层防护工艺 34.3.3 机载天线罩抗雨蚀防静电涂层工艺 34.3.4 印制板组件涂层工艺 34.3.5 微波组件真空化学淀积涂层工艺 34.4 绝缘密封工艺 34.4.1 防蚀密封工艺 34.4.2 高压部件灌封工艺 34.5 电子设备耐空间环境防护 34.5.1 空间环境的特殊性 34.5.2 电子设备在航天器上的分布特点 34.5.3 电子设备耐空间环境防护设计的原则 34.5.4 元器件的选用、组件级和系统级的防护 34.6 电子设备储存防护工艺 34.6.1 气相防锈包装 34.6.2 密封干燥包装 34.7 表面质量检测 34.7.1 金属镀层和化学覆盖层质量检测 34.7.2 有机涂层质量检测 34.7.3 防护性能试验与评定方法 34.8 表面工程技术的发展趋势 参考文献 第35章 复合材料成型技术 35.1 概述 35.1.1 复合材料成型技术的体系 35.1.2 复合材料成型技术的应用现状 35.2 复合材料低压成型工艺 35.2.1 复合材料低压成型工艺与特点 35.2.2 天线罩低压成型工艺 35.3 复合材料模压成型工艺 35.3.1 复合材料模压成型工艺与特点 35.3.2 碳纤维复合材料波导模压成型工艺 35.4 复合材料热压罐成型工艺 35.4.1 复合材料热压罐成型工艺与特点 35.4.2 碳纤维复合材料天线热压罐成型工艺 35.5 复合材料连接技术 35.5.1 复合材料连接技术与特点 35.5.2 复合材料连接技术的应用 35.6 复合材料成型技术发展趋势 参考文献 第36章 3D打印工艺技术 36.1 概述 36.1.1 3D打印工艺技术的体系 36.1.2 3D打印工艺技术的应用现状 36.2 3D打印工艺技术的材料 36.2.1 3D打印技术的材料分类 36.2.2 3D打印技术的材料应用对比 36.3 军工电子装备的3D打印工艺技术 36.3.1 三维粉末黏结技术（3DP） 36.3.2 熔融层积成型技术（FDM） 36.3.3 选区激光烧结技术（SLS） 36.4 3D打印电子电路基板的工艺技术 36.4.1 模型设计技术 36.4.2 文件生成技术 36.4.3 模型切片技术 36.4.4 数据建立技术 36.4.5 加工路径生成技术 36.4.6 打印组装技术 36.5 3D打印工艺技术的设备 36.6 3D打印工艺技术的发展趋势 参考文献 第37章 电子整机装配技术 37.1 概述 37.1.1 电子整机装配技术的体系 37.1.2 电子整机装配技术的应用现状 37.2 电子整机装配内容及技术要求 37.2.1 电子整机装配内容 37.2.2 电子整机装配的原则 37.2.3 电子整机装配的通用技术要求 37.2.4 电子整机多余物的预防与控制 37.3 装配工艺准备 37.3.1 元器件装配准备 37.3.2 导线加工 37.3.3 线扎制作 37.3.4 辅助材料 37.3.5 电子整机装配对厂房的要求 37.4 模块、分机的装配工艺 37.4.1 模块、分机的装配 37.4.2 模块、分机的装配工艺流程 37.4.3 模块、分机装配的一般要求 37.5 机柜的装配工艺 37.5.1 机械结构件装配特殊工艺要求 37.5.2 机柜电气装配工艺 37.6 天线的装配工艺 37.6.1 天线装配 37.6.2 天线的装配要求 37.6.3 反射面天线装配 37.6.4 偶极子天线装配 37.6.5 螺旋天线装配 37.6.6 喇叭天线装配 37.6.7 相控阵天线装配 37.7 整机（系统）的装配工艺 37.7.1 机械结构件装配特殊工艺要求 37.7.2 接线工艺要求 37.7.3 车载产品的整机装配工艺 37.7.4 机载产品整机装配工艺 37.7.5 舰载产品整机装配工艺 37.8 电子整机装配检测 37.9 电子整机装配技术发展趋势 参考文献 第38章 电子整机调试技术 38.1 概述 38.1.1 电子整机调试技术的体系 38.1.2 电子整机调试技术的应用现状 38.2 调试仪器与调试线 38.2.1 调试仪器选配原则 38.2.2 调试仪器的组成与使用 38.2.3 电子设备自动测试技术 38.2.4 调试线 38.3 调试工艺 38.3.1 调试前准备 38.3.2 调试 38.3.3 故障排查 38.3.4 调试安全措施 38.4 整机检验 38.4.1 外观检验 38.4.2 性能测试 38.5 电子整机调试技术发展趋势 参考文献 第七篇 共用技术 第39章 数字化制造技术 39.1 概述 39.1.1 电子装备数字化制造技术体系 39.1.2 电子装备数字化制造技术的应用现状 39.2 数字化工艺设计技术 39.2.1 基于EBOM-PBOM-MBOM的工艺设计技术 39.2.2 三维工艺设计技术 39.2.3 工艺设计集成管理平台技术 39.3 数字化工艺仿真技术 39.3.1 产品装配工艺仿真技术 39.3.2 电子电路装配仿真技术 39.3.3 生产线设计仿真技术 39.3.4 数控加工仿真技术 39.4 数字化生产管理技术 39.4.1 项目型制造的数字化生产管理技术 39.4.2 多品种变批量生产的MES技术 39.4.3 电子电路变批量柔性制造的MES技术 39.5 数字化生产控制技术 39.5.1 电子电路生产线控制技术 39.5.2 DNC系统技术 39.5.3 数字化整机调试技术 39.6 工艺数据库技术 39.6.1 电子电路工艺数据库技术 39.6.2 机械加工工艺数据库技术 39.6.3 制造资源数据库技术 39.7 系统集成与应用技术 39.7.1 CAPP与PDM的集成应用技术 39.7.2 电子装备的设计/制造/测试/验证一体化技术 39.7.3 天线结构综合设计平台系统 39.7.4 网络化制造技术 39.8 军事电子装备数字化制造技术发展趋势 参考文献 第40章 电子行业绿色制造技术 40.1 概述 40.1.1 电子行业绿色制造技术的体系 40.1.2 电子行业绿色制造技术的应用现状 40.2 无铅焊接工艺 40.2.1 无铅焊接的重要性 40.2.2 无铅焊料 40.2.3 无铅印刷工艺 40.2.4 印制板无铅焊接工艺 40.2.5 无铅返修技术 40.2.6 无铅检测 40.3 电子电路绿色清洗工艺 40.3.1 离心清洗工艺 40.3.2 等离子体清洗工艺 40.3.3 紫外光清洗工艺 40.3.4 超临界二氧化碳清洗工艺 40.3.5 洁净度检测和标准 40.4 绿色设计与加工工艺 40.4.1 军事电子产品绿色设计的内涵 40.4.2 绿色设计方法 40.4.3 绿色数控加工工艺 40.4.4 绿色快速成型工艺 40.4.5 绿色支撑技术 40.5 电子行业绿色制造技术发展趋势 参考文献 第41章 电子工艺设备制造技术 41.1 概述 41.1.1 电子工艺设备制造技术体系 41.1.2 电子工艺设备制造技术应用现状 41.2 电子工艺设备及关键制造技术 41.2.1 化学机械抛光（CMP）设备 41.2.2 离子注入设备 41.2.3 光刻设备 41.2.4 等离子体刻蚀设备 41.2.5 生瓷带打孔设备 41.2.6 倒装焊接设备 41.3 电子工艺设备制造技术发展趋势 41.3.1 CMP制造技术发展趋势 41.3.2 离子注入设备制造发展趋势 41.3.3 光刻设备制造发展趋势 41.3.4 等离子体刻蚀设备制造发展趋势 41.3.5 打孔设备制造发展趋势 41.3.6 倒装焊接设备制造发展趋势 第八篇 工艺管理 第42章 工艺管理的任务与职责 42.1 概述 42.2 工艺管理的基本任务与职能 42.2.1 工艺管理的基本任务 42.2.2 工艺管理的职能 42.3 工艺管理的分类与内容 42.3.1 工艺管理的分类 42.3.2 工艺管理的内容 42.4 工艺管理机构与工艺管理模式 42.4.1 工艺管理机构 42.4.2 工艺管理模式 42.5 工艺管理职责 42.5.1 领导干部岗位工艺工作职责 42.5.2 工艺管理机构的工艺职责 42.5.3 工艺师系统岗位职责 42.5.4 相关业务部门的主要工艺工作责任 参考文献 第43章 工艺发展规划的编制与管理 43.1 概述 43.2 工艺发展规划的类型 43.2.1 按时间划分的工艺发展规划 43.2.2 按管理层次划分的工艺发展规划 43.3 工艺发展规划编制的原则和程序 43.3.1 工艺发展规划编制的原则 43.3.2 工艺发展规划编制的程序 43.4 工艺发展规划编制的主要内容 43.4.1 规划的必要性说明 43.4.2 国内外技术水平及发展趋势 43.4.3 专业历史及现状 43.4.4 产品需求分析 43.4.5 专业发展的指导思想及目标 43.4.6 阶段目标及实施措施 43.4.7 资源配置 43.5 工艺发展规划项目的管理和实施 43.5.1 工艺发展规划项目的管理 43.5.2 项目建议书和结题验收 43.5.3 工艺发展规划的实施 参考文献 第44章 产品工艺工作程序 44.1 概述 44.2 各阶段工艺工作程序 44.2.1 论证阶段的工艺工作 44.2.2 方案阶段的工艺工作 44.2.3 工程研制阶段工艺工作 44.2.4 设计定型阶段工艺工作 44.2.5 新产品试制阶段的工艺工作 44.2.6 批生产阶段的工艺工作主要内容 参考文献 第45章 工艺设计管理 45.1 概述 45.2 工艺设计准备管理 45.2.1 工艺设计输入管理 45.2.2 工艺设计策划 45.2.3 资源配置策划 45.3 产品结构工艺性审查 45.3.1 审查的目的、作用与对象 45.3.2 审查的主要内容 45.3.3 审查的工艺性指标 45.3.4 审查程序、分工及职责 45.3.5 工艺性审查报告 45.4 工艺方案设计与管理 45.4.1 工艺方案设计类型及内容 45.4.2 工艺方案设计依据 45.4.3 工艺方案编制要求 45.4.4 工艺方案编制和实施步骤 45.4.5 工艺方案的管理 45.5 工艺路线（流程）设计与管理 45.5.1 工艺路线（流程）的依据及形式 45.5.2 工艺路线（流程）设计的要求及原则 45.5.3 工艺路线（流程）设计的步骤 45.6 工艺规程设计与管理 45.6.1 工艺规程设计的内容 45.6.2 工艺规程设计的主要形式 45.6.3 工艺规程设计依据 45.6.4 工艺规程编制 45.6.5 工艺规程提交与审批 45.6.6 工艺规程管理 45.7 工艺验证与定型 45.7.1 验证的依据 45.7.2 内容及要求 45.7.3 验证方法 45.7.4 验证的组织 45.7.5 验证的程序 45.7.6 工艺定型 参考文献 第46章 工装设计与管理 46.1 概述 46.2 工装设计依据 46.3 工装设计原则 46.4 工装类型及选择 46.4.1 工装类型 46.4.2 工装选择 46.5 工装设计程序 46.6 工装验证 46.6.1 验证的范围 46.6.2 验证的依据 46.6.3 验证的分类 46.6.4 验证的内容 46.6.5 组织和工作程序 46.7 工装管理 46.7.1 一般要求 46.7.2 工装入库与保管 46.7.3 工装的修理管理 46.7.4 工装的报废管理 参考文献 第47章 工艺评审 47.1 概述 47.2 工艺评审的一般原则 47.3 工艺评审的主要内容和要求 47.3.1 工艺方案的评审内容和要求 47.3.2 关键件、重要件、关键工序的工艺文件评审 47.3.3 特殊过程工艺文件的评审 47.3.4 采用新工艺、新技术、新材料、新设备的评审 47.3.5 批量生产工艺过程能力的评审 47.4 工艺评审的组织管理 47.4.1 管理职责 47.4.2 评审组的组成 47.4.3 评审组职责 47.5 工艺评审程序 47.5.1 评审程序一般流程 47.5.2 评审准备 47.5.3 评审组织 47.5.4 结论处置 47.6 评审文件资料的管理 参考文献 第48章 制造过程的工艺管理 48.1 概述 48.2 工序控制、关键过程控制、特殊过程控制 48.2.1 过程控制 48.2.2 工序控制 48.2.3 关键过程控制 48.2.4 特殊过程控制 48.2.5 不合格品审理 48.3 工艺文件控制 48.3.1 工艺文件控制的目的 48.3.2 工艺技术文件控制的一般要求 48.3.3 工艺文件控制的特殊要求 48.3.4 工艺文件管理的职责 48.4 制造过程的技术状态管理 48.4.1 技术状态管理 48.4.2 工艺技术状态管理的内容 48.4.3 制造过程技术状态控制 48.4.4 制造过程中的工艺总结 48.5 工艺纪律管理 48.5.1 工艺纪律的主要内容和要求 48.5.2 工艺纪律执行情况检查、考核 48.6 文明生产和6S管理 48.6.1 文明生产 48.6.2 生产现场的“6S”管理 48.7 产品外包过程的工艺管理 48.7.1 产品外包的种类 48.7.2 外包过程中工艺管理的职能 48.8 工艺定额管理 48.8.1 工艺定额的种类 48.8.2 材料定额管理 48.8.3 工时定额管理 参考文献 第49章 工艺标准化 49.1 概述 49.2 工艺标准的制定和实施 49.2.1 工艺技术标准 49.2.2 工艺管理标准 49.2.3 工艺标准的实施 49.3 研制生产中的标准化工作 49.3.1 研制生产标准化要求 49.3.2 研制生产中的工艺标准化 49.4 工艺标准化与现代管理 49.4.1 先进制造模式（AMM） 49.4.2 工艺标准化在先进制造技术与管理模式中的应用 参考文献 第50章 微电子工艺环境控制 50.1 概述 50.2 微电子工艺环境控制要求 50.2.1 对宏环境的要求 50.2.2 对制造环境的要求 50.2.3 对微环境的要求 50.3 微电子工艺环境控制技术 50.3.1 对宏环境的控制 50.3.2 对制造环境的控制 50.3.3 对微环境的控制 50.4 微电子工艺环境控制的发展趋势 参考文献 第51章 半导体器件工艺监控 51.1 PCM的作用 51.2 工艺监控图形（PCM） 51.2.1 概述 51.2.2 PCM图形组技术 51.3 统计过程控制（SPC） 51.3.1 工艺波动 51.3.2 统计过程控制（SPC） 51.3.3 SPC基本工具：常规控制图 51.3.4 适用于军用电子元器件生产的控制图技术 51.3.5 SPC技术流程与实施阶段 51.3.6 SPC系统的应用 51.4 工艺监控技术发展趋势 参考文献 第九篇 军工电子先进制造工艺技术发展展望 第52章 信息功能材料制造工艺技术发展展望 52.1 晶体材料制备技术 52.2 电子功能陶瓷材料制备技术 第53章 电子元器件制造工艺技术发展展望 53.1 纳米微电子制造技术 53.2 集成封装工艺 53.3 微系统工艺技术 53.4 MEMS器件工艺集成制造技术 53.5 微波电真空器件自动化、智能化制造工艺 53.6 物理和化学电源制造工艺 第54章 电气互联技术发展展望 54.1 微波毫米波互联基板技术 54.2 微组装技术 54.3 堆叠立体组装技术 54.4 光电互联技术 54.5 互联质量测控技术 第55章 智能制造工艺技术发展展望 55.1 数字化制造技术 55.2 智能电子工艺装备技术 55.3 3D打印技术 55.4 智能工厂 参考文献 附录A 缩略语 附录B 频段介绍 反侵权盗版声明 ..更多