封面 书名页 版权页 可靠性技术丛书编委会 丛书序 前言 目录页 第1章 可靠性物理的基本概念 1.1 可靠性物理的含义 1.2 失效及失效类型 1.3 可靠性物理及其发展 1.4 影响可靠性的关键因素 1.4.1 电子材料 1.4.2 应力与环境 1.5 可靠性物理研究的内容及意义 参考文献 第2章 失效物理模型 2.1 界面模型 2.2 耐久模型 2.3 应力-强度模型 2.4 基于反应速度论的模型 2.5 最弱环模型 2.6 并联模型 2.7 累积损伤模型 2.8 竞争失效模型 参考文献 主要符号表 第3章 微电子器件失效机理及数理模型 3.1 工艺结构和工作原理 3.1.1 二极管的工艺结构和工作原理 3.1.2 三极管的工艺结构和工作原理 3.1.3 功率MOSFET的工艺结构和工作原理 3.1.4 集成电路的工艺结构和工作原理 3.2 主要失效模式 3.2.1 失效模式的定义 3.2.2 主要失效模式 3.3 失效机理及数理模型 3.3.1 与芯片有关的失效机理 3.3.2 与封装有关的失效机理 3.3.3 与应用有关的失效机理 参考文献 英文缩略词及术语 主要符号表 第4章 微波器件失效机理及数理模型 4.1 硅微波器件失效机理及数理模型 4.1.1 硅微波功率晶体管的工艺结构和工作原理 4.1.2 硅微波器件的主要失效模式 4.1.3 硅微波功率管的失效机理及数理模型 4.2 GaAs微波器件失效机理及数理模型 4.2.1 GaAs器件的工艺结构和工作原理 4.2.2 GaAs器件及MMIC的主要失效模式 4.2.3 GaAs器件及MMIC的失效机理及数理模型 4.3 GaN微波器件失效机理及数理模型 4.3.1 GaN器件的工艺结构和工作原理 4.3.2 GaN器件的主要失效模式 4.3.3 GaN器件的失效机理及数量模型 参考文献 英文缩略词及术语 主要符号表 第5章 光电子器件失效机理及数理模型 5.1 半导体激光器的失效机理及数理模型 5.1.1 工艺结构和工作原理 5.1.2 半导体激光器主要失效模式 5.1.3 半导体激光器的失效机理及数理模型 5.2 发光二极管的失效机理及数理模型 5.2.1 发光二极管器件结构及工艺 5.2.2 发光二极管主要失效模式 5.2.3 发光二极管的失效机理及数理模型 5.3 红外焦平面探测器的失效机理及数理模型 5.3.1 器件结构及工艺 5.3.2 主要失效模式 5.3.3 失效机理及数理模型 参考文献 英文缩略词及术语 主要符号表 第6章 高密度封装电路失效机理及数理模型 6.1 高密度封装电路结构 6.1.1 HIC分类及封装结构 6.1.2 MCM分类及封装结构 6.1.3 SiP组件分类及封装结构 6.2 主要失效模式 6.2.1 导致电路失效的应力 6.2.2 HIC失效模式 6.2.3 MCM失效模式 6.2.4 SiP失效模式 6.3 失效机理及数理模型 6.3.1 双金属键合界面退化 6.3.2 芯片焊接退化失效 6.3.3 芯片破裂 6.3.4 芯片过热损伤 6.3.5 导电胶粘接老化失效 6.3.6 金属布线腐蚀失效 6.3.7 薄膜多层互连退化 6.3.8 TSV互连开路短路 6.3.9 叠层裸芯片破裂 6.3.10 芯片倒装焊（FC）互连凸点退化 6.3.11 PoP封装翘曲及焊点疲劳 参考文献 英文缩略词及术语 主要符号表 第7章 真空电子器件失效机理及数理模型 7.1 行波管失效机理及数理模型 7.1.1 行波管工艺结构和工作原理 7.1.2 行波管主要失效模式及失效原因 7.1.3 失效机理及数理模型 7.2 速调管失效模式和失效机理 7.2.1 速调管工艺结构和工作原理 7.2.2 速调管主要失效模式 7.2.3 速调管主要失效机理和失效原因 参考文献 主要符号表 第8章 MEMS失效机理及数理模型 8.1 MEMS结构特点及其工作原理 8.1.1 MEMS的概念及范围 8.1.2 MEMS结构分类 8.1.3 MEMS工艺特点 8.2 主要失效模式和失效机制 8.3 失效机理及数理模型 8.3.1 粘连 8.3.2 断裂 8.3.3 材料疲劳 8.3.4 蠕变 8.3.5 磨损 参考文献 英文缩略词及术语 主要符号表 第9章 电阻器失效机理及数理模型 9.1 工艺结构和工作原理 9.1.1 薄膜电阻器的工艺结构和工作原理 9.1.2 厚膜电阻器的工艺结构和原理 9.1.3 电位器的工艺结构和工作原理 9.2 电阻器的主要失效模式 9.3 电阻器的失效机理及数理模型 9.3.1 金属膜电阻器的失效机理及数理模型 9.3.2 碳膜电阻器的失效机理及数理模型 9.3.3 厚膜电阻器的失效机理及数理模型 9.3.4 电位器的主要失效机理及数理模型 参考文献 第10章 电容器失效机理及数理模型 10.1 电容器的工作原理和工艺结构 10.1.1 铝电解电容器的工艺及结构特点 10.1.2 钽电解电容器的工艺及结构特点 10.1.3 陶瓷电容器的工艺及结构特点 10.2 电容器的主要失效模式 10.3 电容器的失效机理及数理模型 10.3.1 铝电解电容器的失效机理及数理模型 10.3.2 钽电解电容器的失效机理及数理模型 10.3.3 陶瓷电容器的失效机理及数理模型 参考文献 第11章 继电器、接插件失效机理及数理模型 11.1 工艺结构和工作原理 11.1.1 继电器结构和工作原理 11.1.2 接插件结构和工作原理 11.2 主要失效模式 11.2.1 继电器失效 11.2.2 接插件失效 11.3 失效机理及数理模型 11.3.1 接触不良及电阻特性 11.3.2 接点粘接失效 11.3.3 接点的电腐蚀 参考文献 英文缩略词及术语 主要符号表 第12章 磁性元件失效机理及数理模型 12.1 工艺结构和工作原理 12.1.1 铁氧体软磁材料 12.1.2 永磁材料 12.2 主要失效模式 12.2.1 烧毁 12.2.2 磁饱和 12.2.3 失磁 12.3 失效机理及数理模型 12.3.1 损耗 12.3.2 过热 12.3.3 励磁涌流 12.3.4 退磁 参考文献 主要符号表 第13章 PCBA失效机理及数理模型 13.1 工艺结构和工作原理 13.1.1 通孔插装技术 13.1.2 表面组装技术 13.2 主要失效模式 13.2.1 焊点开路 13.2.2 焊点间短路 13.2.3 PCB内部短路 13.2.4 PCB镀覆孔开路 13.2.5 PCB爆板 13.2.6 焊点表面裂纹 13.2.7 焊点脱落 13.2.8 枕头效应 13.2.9 立碑 13.2.10 腐蚀短路 13.3 失效机理和数理模型 13.3.1 焊点蠕变 13.3.2 低周热疲劳 13.3.3 高周振动疲劳 13.3.4 焊料电迁移 13.3.5 Kirkendall空洞 13.3.6 板面枝晶生长 13.3.7 导电阳极丝 13.3.8 ENIG黑焊盘 13.3.9 锡须 13.3.10 金脆 13.3.11 爬行腐蚀 参考文献 英文缩略词及术语 主要符号表 ..更多