封面 书名页 内容简介 版权页 第1章 绪论 1.1 引言 1.2 电子封装及电子封装材料 1.3 化学镀铜概述 1.4 铜基复合材料的制备方法 1.5 电子封装用铜基复合材料的性能 1.6 SiC_p/Cu复合材料应用及展望 参考文献 第2章 实验方案与研究方法 2.1 实验技术路线 2.2 实验用原材料 2.3 复合材料制备工艺 2.4 分析测试方法 第3章 Cu包覆SiC_p复合粉体的制备及表征 3.1 引言 3.2 Cu包覆SiC_p复合粉体制备工艺 3.4 Cu包覆SiC_p复合粉体的热物理性能 3.5 小结 参考文献 第4章 SiC_p/Cu复合材料的微观组织结构 4.1 引言 4.2 热压烧结SiC_p/Cu复合材料的显微组织 4.3 SiC_p/Cu复合材料的密度与致密度 4.5 SiC_p/Cu复合材料中Cu的氧化机制 4.6 小结 参考文献 第5章 SiC_p/Cu复合材料的热物理性能 5.1 引言 5.2 SiC_p/Cu复合材料的热膨胀性能 5.3 SiC_p/Cu复合材料的导热性能 5.4 SiC_p/Cu复合材料的导电性能 5.5 小结 参考文献 第6章 SiC_p/Cu复合材料的力学性能 6.1 引言 6.3 SiC_p/Cu复合材料的弯曲强度 6.4 SiC_p/Cu复合材料断口的扫描电镜观察 6.5 小结 参考文献 封底 ..更多