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口腔材料学及口腔药物(一)-(2)
一、A1型题
每一道考试题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答案。
1. 铸造蜡要求流动变形率为
A.小于0.5%
B.小于1%
C.大于0.5%
D.大于1%
E.小于0.1%
A
B
C
D
E
B
2. 金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持
A.12～15分钟
B.1～2分钟
C.10～12分钟
D.5～10分钟
E.3～5分钟
A
B
C
D
E
C
3. 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为
A.25秒
B.30秒
C.10秒
D.15秒
E.20秒
A
B
C
D
E
D
4. 弯制钢丝卡臂的直径一般为
A.0.6～0.8mm
B.0.9～1.0mm
C.1.1～1.2mm
D.0.4～0.5mm
E.1.3～1.5mm
A
B
C
D
E
B
5. 铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为
A.45～49℃
B.40～45℃
C.35～40℃
D.20～30℃
E.30～35℃
A
B
C
D
E
A
6. 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为
A.粘丝期
B.稀糊期
C.橡胶期
D.湿沙期
E.面团期
A
B
C
D
E
E
7. 铸型在焙烧过程中，观察呈现淡黄色时温度达到了
A.1150℃
B.1050℃
C.850℃
D.950℃
E.700℃
A
B
C
D
E
A
8. 镍铬合金的熔点为多少度
A.850～930℃
B.1680℃
C.2500℃
D.1350～1410℃
E.1200～1350℃
A
B
C
D
E
E
9. 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的
A.1%
B.0.1%
C.2%
D.5%
E.0.5%～0.7%
A
B
C
D
E
E
10. 金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚
A.0.05～0.1μm
B.0.2～2μm
C.0.1～0.2μm
D.2～2.5μm
E.2.5～3μm
A
B
C
D
E
B
11. 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是
A.填料
B.指示反应的过程
C.缓凝剂
D.稀释剂
E.增稠剂
A
B
C
D
E
B
12. 关于塑料基托的评价，错误的是
A.制作简便
B.色泽美观
C.温度传导差
D.易自洁
E.便于修补、衬垫
A
B
C
D
E
D
13. 糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A.1：2～1：3
B.3：1～4：1
C.2：1～3：1
D.1：1～2：1
E.4：1～5：1
A
B
C
D
E
D
14. 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是
A.金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×十的负六次方/℃
B.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
C.烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
D.金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能
E.可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
A
B
C
D
E
C
15. 瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的
A.1～1/2
B.1/4～1/5
C.1/2～1/3
D.1/3～1/4
E.1/5～1/6
A
B
C
D
E
C
16. 熟石膏中，含半水石膏的量为
A.1%
B.5%～8%
C.4%
D.75%～85%
E.10%
A
B
C
D
E
D
17. 调拌模型材料时，普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水
A.15～20m1
B.45～50ml
C.95～100ml
D.30～35ml
E.20～25ml
A
B
C
D
E
B
18. 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是
A.35%
B.20%
C.30%
D.10%
E.25%
A
B
C
D
E
B
19. 自凝树脂塑形期为
A.丝状期
B.橡胶期
C.面团期
D.湿砂期
E.糊状期
A
B
C
D
E
E
20. 金冠修复体变色解决方法，除外下列哪项
A.加厚不透明层
B.清洁炉膛
C.减薄金属内冠
D.以上均不正确
E.减薄牙体层
A
B
C
D
E
E
21. 下列哪种不是自凝牙托水的成分
A.MMA
B.促进剂
C.紫外线吸收剂
D.引发剂
E.阳聚剂
A
B
C
D
E
D
22. 人造石调拌时水粉比例为
A.35～45ml：100g
B.25～35ml：100g
C.15～25ml：100g
D.55～65ml：100g
E.45～60m]：100g
A
B
C
D
E
B
23. 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了
A.850℃
B.950℃
C.700℃
D.1150℃
E.900℃
A
B
C
D
E
D
24. 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A.硅酸盐
B.无水碳酸钠
C.草酸盐
D.磷酸钠
E.磷酸盐
A
B
C
D
E
A
25. 石膏的初凝时间为
A.8～10分钟
B.8～16分钟
C.5～7分钟
D.16～20分钟
E.4～5分钟
A
B
C
D
E
B
26. 当合金呈现何状态时，是铸造的合适时机
A.发出炸裂声
B.熔金沸腾
C.四处喷射
D.呈镜面状态
E.呈球状滚动
A
B
C
D
E
E
27. 钛的熔点为
A.1200～1350℃
B.1680℃
C.1350℃
D.2500℃
E.850～930℃
A
B
C
D
E
B
28. 一般义齿基托树脂的线性收缩为
A.2%
B.小于0.2%
C.7%
D.0.2%～0.5%
E.大于0.5%
A
B
C
D
E
D
29. 金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项
A.过度烤制
B.除气不彻底
C.调和瓷粉的液体被污染
D.降温过快
E.快速预热
A
B
C
D
E
D
30. 贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理
A.15～25μm
B.50～100μm
C.100～120μm
D.25～35μm
E.35～50μm
A
B
C
D
E
E
31. 石膏类包埋材料的主要成分是
A.SiO2
B.二氧化硅
C.磷酸盐
D.石英
E.硬质石膏
A
B
C
D
E
B
32. 琼脂印模材料取印模后需要保存，应放入哪种溶液中
A.2%的硫酸镁溶液中
B.2%的硫酸钠溶液中
C.5%的硫酸钾溶液中
D.5%的硫酸钠溶液中
E.2%的硫酸钾溶液中
A
B
C
D
E
E
33. 关于金属基托的评价，错误的是
A.制作复杂
B.不易修理
C.体积小且薄、戴用舒适
D.温度传导差
E.强度高、不易折裂
A
B
C
D
E
D
34. 对镍铬不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水溶液的浓度是
A.10%
B.45%
C.25%
D.20%
E.30%
A
B
C
D
E
B
35. 铸造陶瓷在多少度熔融
A.150℃
B.1100℃
C.1100℃以下
D.500℃
E.1000℃
A
B
C
D
E
E
36. 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为
A.0.25～0.5mm
B.>1.0mm
C.<0.25mm
D.0.5～0.75mm
E.0.75～1.0mm
A
B
C
D
E
C
37. 石膏的调和时间以多长为好
A.1分钟
B.2分钟
C.以上都不对
D.3分钟
E.4分钟
A
B
C
D
E
A
38. 铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼脂中的滞留时间是
A.80分钟
B.40分钟
C.10分钟
D.20分钟
E.60分钟
A
B
C
D
E
E
39. 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩
A.20%～25%
B.10%～15%
C.30%
D.15%～20%
E.5%～10%
A
B
C
D
E
D
40. 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是
A.烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
B.热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
C.烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
D.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
E.为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
A
B
C
D
E
A
41. 以下关于焊媒的说法哪项不正确
A.焊媒的熔点应低于焊料
B.焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响
C.焊媒可清除焊件表面氧化物
D.焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
E.保护焊接区不被氧化
A
B
C
D
E
B
42. 在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加
A.50～150℃
B.200～250℃
C.150～200℃
D.20～40℃
E.10～20℃
A
B
C
D
E
A
一、A1型题
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
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