银符考试题库-在线练习-口腔材料学及口腔药物(二)

银符考试题库B12

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口腔材料学及口腔药物(二)

一、B1型题
以下提供若干组考题，每组考题共用在考题前列出的A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个与问题关系最密切的答案。某个备选答案可能被选择一次、多次或不被选择。

A．硼酸+硼砂
B．硼酸
C．硼酸+硼砂+氟化物
D．氯化物
E．硼砂十氟化物

1. 不锈钢焊接时常用的焊媒

C

2. 金合金焊接时常用的焊媒

A

3. 钴铬合金焊接时常用的焊媒

C

4. 锡焊法焊接时常采用的焊媒

D

A．500℃以下
B．500～1000℃
C．11000℃以上
D．1200～1450℃
E．850～1050℃

1. 中熔铸造合金的熔化温度为

B

2. 高熔烤瓷材料的熔点温度为

D

3. 低熔烤瓷材料的熔点温度为

E

4. 高熔铸造合金的熔化温度为

C

5. 低熔铸造合金的熔化温度为

A

A．40～50μm
B．0.4μm
C．3～l0μm
D．3.0μm左右
E．10～20μm

1. 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为

D

2. 小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为

C

3. 传统型复合树脂的颗粒粒径范围为

A

A．填胶过早
B．单体挥发
C．热处理时升温过快
D．填胶不足
E．热处理时间过长

1. 基托内出现大量微小气泡的原因是

B

2. 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是

C

3. 基托表面有不规则大气泡的原因是

D

A．高熔合金
B．中熔合金
C．低熔合金
D．锻制合金
E．焊合金

1. 铜合金属于

B

2. 白合金片属于

D

3. 银焊合金属于

E

4. 易熔合金属于

C

A．印模膏
B．熟石膏
C．琼脂印模材
D．藻酸盐印模材
E．基托蜡

1. 翻制耐火材料模型用

C

2. 取一次性印模用

D

3. 制作个别托盘用

A

A．焊媒
B．焊料
C．焊件
D．假焊
E．流焊

1. 可清除焊件表面氧化物的是

A

2. 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是

B

A．磷酸盐包埋材料
B．石膏类包埋材料
C．正硅酸乙酯包埋材料
D．二氧化锆类包埋材料
E．复合材料包埋材料

1. 金合金适用的包埋材料为

B

2. 钴铬合金适用的包埋材料为

A

3. 支架熔模包埋适用

A

4. 一般只作内层包埋材料用的为

C

A．藻酸盐分离剂
B．熟石膏
C．琼脂印模材
D．化学固化复合树脂
E．可见光固化复合树脂

1. 用高强度的光固化器，光照时间不超过40～60秒的是

E

2. 为2%～3%藻酸钠的水溶液的是

A

3. 用于复模，如需保存应放在2%的硫酸钾溶液中的是

C

4. 为β-半水硫酸钙的是

B

A．高熔合金
B．中熔合金
C．低熔合金
D．锻制合金
E．焊合金

1. 镍铬合金属于

A

2. 钴铬合金属于

A

3. 金合金属于

B

A．过氧化苯甲酰
B．N，N-二羟乙基对甲苯胺
C．樟脑醌
D．UV-327
E．N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)

1. 光固化型复合树脂常用的光敏剂为

C

2. 光固化型复合树脂用作活化剂的是

E

3. 自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为

A

4. 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为

B

5. 上述哪项为紫外线吸收剂

D

A．0.9%NaCl液
B．0.1%的氯己定液
C．75%乙醇
D．2%的碱性戊二醛
E．2%碳酸氢钠

1. 智齿冠周炎的局部冲洗采用

B

2. 脓腔的冲洗

A

3. 杀灭手术器械上的乙肝病毒采用

D

A．银焊
B．金焊
C．非贵金属焊
D．铜焊
E．锡焊

1. 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为

A

2. 焊接金合金时宜采用的焊料为

B

A．2.0～2.5mm
B．3mm
C．5mm
D．40～60秒
E．30秒

1. 可见光固化复合树脂的光照时间不得少于

D

2. 树脂层厚度不超过

A

3. 工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过

B

A．871～1065℃
B．150℃
C．1100℃
D．170～270℃
E．1150～1350℃

1. 铝瓷全冠制作中，铝瓷的压铸成形温度为

B

2. 铸造陶瓷全冠中，铸造陶瓷块的温度为

C

3. 铝瓷全冠的热处理温度为

B

A．2 %～0.5%
B．43%
C．24%～1.26%
D．8%～2.10%
E．13%～2.24%

1. 铸造镍铬合金铸造后线收缩率为

D

2. 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为

E

3. 铸造金合金铸造后线收缩率为

C

4. 自凝塑胶的线收缩率为

B

5. 加热固化型树脂的线收缩率为

A

A．871～1065℃
B．150℃
C．1100℃
D．170～270℃
E．1150～1350℃

1. PFM中低熔瓷粉的熔点为

A

2. PFM中合金的熔点为

E

3. PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少

D

二、X型题
由一个题干和A、B、C、D、E五个备选答案组成，题干在前，选项在后。要求考生从五个备选答案中选出二个或二个以上的正确答案，多选、少选、错选均不得分。

1. 下列哪项是复合树脂的组成部分

A.引发体系
B.无机填料
C.紫外线吸收剂
D.树脂基质
E.阳聚剂

ABCDE

2. 义齿清洁剂能清除义齿上的

A.烟渍
B.茶渍
C.色素
D.结石
E.污物

ABCDE

3. 为确保光固化刚树脂尽可能完全固化应

A.防止空气的混入
B.树脂太厚可分层固化
C.光照时间不得少于40～60秒
D.防止器具的交叉污染
E.树脂厚度不超过2.0～2.5mm

BCE

4. 关于熟石膏的凝固，下列说法不正确的是

A.搅拌速度越快，凝固速度变慢
B.成分中生石膏多，凝固慢
C.应用0～30℃的水调合，凝固速度随水温升高而加快
D.搅拌时间越长，凝固速度越快
E.应用80℃以上的水调合，石膏不凝固

AB

5. 下列哪项会影响藻酸盐类印模材料的凝固

A.滑石粉的量
B.胶结剂的量
C.缓凝剂的量
D.温度
E.酚酞的量

BCD

6. 磷酸锌黏固剂的优点是

A.不溶于水
B.对牙髓刺激小
C.是热的不良导体
D.粘接力强
E.对牙髓有安抚作用

CD

7. 下面对自凝树脂的性能描述正确的是

A.脆性大
B.环境温度越高固化越快
C.残余单体量较多
D.一般在面团期塑形
E.颜色稳定性差

BCE

8. 口腔使用锻造镍铬合金，常应用于

A.正畸弓丝
B.卡环
C.无缝冠
D.合金片
E.正畸用锁槽

CDE

一、B1型题

A．硼酸+硼砂B．硼酸C．硼酸+硼砂+氟化物D．氯化物E．硼砂十氟化物

A．500℃以下B．500～1000℃C．11000℃以上D．1200～1450℃E．850～105

A．40～50μmB．0.4μmC．3～l0μmD．3.0μm左右E．10～20μm

A．填胶过早B．单体挥发C．热处理时升温过快D．填胶不足E．热处理时间过长

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金

A．印模膏B．熟石膏C．琼脂印模材D．藻酸盐印模材E．基托蜡

A．焊媒B．焊料C．焊件D．假焊E．流焊

A．磷酸盐包埋材料B．石膏类包埋材料C．正硅酸乙酯包埋材料D．二氧化锆类包埋材料E．复合材料包埋材料

A．藻酸盐分离剂B．熟石膏C．琼脂印模材D．化学固化复合树脂E．可见光固化复合树脂

A．高熔合金B．中熔合金C．低熔合金D．锻制合金E．焊合金

A．过氧化苯甲酰B．N，N-二羟乙基对甲苯胺C．樟脑醌D．UV-327E．N，N-二甲胺基甲基丙烯酸

A．0.9%NaCl液B．0.1%的氯己定液C．75%乙醇D．2%的碱性戊二醛E．2%碳酸氢钠

A．银焊B．金焊C．非贵金属焊D．铜焊E．锡焊

A．2.0～2.5mmB．3mmC．5mmD．40～60秒E．30秒

A．871～1065℃B．150℃C．1100℃D．170～270℃E．1150～1350℃

A．2 %～0.5%B．43%C．24%～1.26%D．8%～2.10%E．13%～2.24%

A．871～1065℃B．150℃C．1100℃D．170～270℃E．1150～1350℃

二、X型题

1 2 3 4 5 6 7 8

深色：已答题浅色：未答题